铜箔软连接又叫压焊软连接，铜皮软连接又叫钎焊软连接。铜箔软连接是由多片T2紫铜箔叠加两端压焊而成，按0.10mm（标准设计）或者按照客户要求使用0.03,0.05,0.20,0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的，焊接区可根据客户要求钻孔。
压焊为一种特殊的焊接工艺，又称分子扩散焊，采用加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透而形成接触面。铜箔软连接焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种完美的分子连接性，分子扩散焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的，所以他可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用），通常用于新能源汽车、开关设备、电厂、阴极保护、母线槽、真空断路器、电阻焊工程、电力机车及电炉等。
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